Acelerando a inovação de arquiteturas complexas. Reduzimos o custo de licenciamento de ferramentas EDA em 100%, investindo o capital diretamente em engenharia e fabricação proprietária de microchips.
Imagine o RISC-V como um "alfabeto e um idioma universal" e aberto para computadores. Historicamente, criar um processador avançado exigia pagar milhões em licenças para um punhado de empresas estrangeiras que ditavam as regras do jogo.
Com o RISC-V, mudamos esse paradigma. Por ser um padrão global e aberto (como o Android ou o Linux, mas para o "cérebro" das máquinas), ele permite que construamos tecnologia de ponta sem ficarmos presos ao monopólio de um único fornecedor.
Para o setor público e a indústria: Isso significa soberania tecnológica e segurança da cadeia de suprimentos. Evitamos bloqueios geopolíticos ou embargos comerciais, permitindo que a inovação seja guiada estrategicamente – de um sensor analítico no campo até o controle centralizado de infraestrutura crítica – assegurando total independência.
Nossos microchips são projetados desde o silício até a arquitetura lógica, utilizando *System on a Chip* (SoC) multipropósito e programável. Construídos sobre infraestrutura aberta para garantir versatilidade entre mercados estratégicos.
Processamento focado em segurança embarcada, "air-gap" garantido por desenvolvimento auditável e independência de propriedades intelectuais estrangeiras. Robustez operacional total.
Arquitetura ideal para Edge Computing. Processamento diretamente no campo para maquinário pesado, estufas inteligentes e análise de dados em tempo real com máxima eficiência energética.
Controladores escaláveis para cidades inteligentes e infraestrutura industrial (Modbus/CAN). Otimização em nuvem e nós sensores que exigem altíssima escala sem sobrecarga de custo por unidade.
Nó de processo de adoção ampla e robusto, perfeitamente suportado pelo ecossistema open-source. Ideal para chips IoT de altíssimo volume, controle automotivo e eletrônica de sinal misto, entregando o melhor custo-benefício de fabricação global.
Direcionado para uso crítico e missões avançadas. Esta tecnologia garante resistência superior a eventos de radiação (Rad-Hard) e comportamento térmico extremo, sendo imperativo para defesas táticas e aplicações aeroespaciais restritas.
O caminho do silício: a jornada de engenharia abstrata até a verificação lógica, tapeout e validação autônoma do SoC corporativo.
O objetivo desta fase é rodar um módulo simples do início ao fim para validar as ferramentas e garantir que o tapeout é viável. A ordem correta de execução é:
A escrita do código original do hardware, definindo a arquitetura e a lógica do módulo.
A primeira camada de testes para garantir que o código escrito faz exatamente o que foi especificado antes de transformar isso em portas lógicas.
A tradução do código RTL abstrato para uma netlist (uma lista de conexões e portas lógicas reais), mapeada para a biblioteca da tecnologia (Standard Cells).
Inserção de lógicas extras (como scan chains) diretamente na netlist. Isso não muda a função do chip, mas permite que ele seja testado em busca de defeitos físicos de fabricação depois de pronto.
Uma prova matemática formal que garante que a netlist gerada (e modificada pelo DFT) continua se comportando de forma idêntica ao código RTL original.
O início do design físico (Back-End). É aqui que se define o tamanho do chip, a malha de alimentação de energia (power grid), as posições dos pinos de entrada/saída (I/O) e o posicionamento de macros grandes (como blocos de SRAM).
O posicionamento automatizado de todas as milhares (ou milhões) de células lógicas individuais dentro das áreas definidas no Floorplan.
A criação de uma rede em formato de árvore para distribuir o sinal de clock. O objetivo é garantir que o pulso de clock chegue a todos os registradores do chip ao mesmo tempo, minimizando atrasos (skew).
A criação física das "trilhas" (fios de metal nas diversas camadas do chip) que conectam todas as células, respeitando as regras rigorosas da fundição.
A validação final e crítica de todo o sistema físico:
STA e Gate-Level: Garantem que o chip vai operar na frequência certa e sem violações de tempo após a adição dos fios reais.
DRC: Verifica se o desenho final não viola nenhuma regra de geometria da fábrica (distância entre fios, espessura, etc.).
LVS: Garante que o desenho geométrico (Layout) corresponde exatamente à netlist lógica gerada lá atrás.
Nota: Esta etapa de validação massiva é o coração que define o sucesso de um tapeout e onde uma engenharia de verificação rigorosa mais brilha.
A exportação do arquivo binário final. É a "planta baixa" geométrica que será enviada para a fundição fabricar o silício.
Com o fluxo de fabricação da Fase 1 dominado, o foco muda para a base robusta de arquitetura do SoC.
Instanciar o processador principal RISC-V aberto no modelo do design avançado.
Acoplar a controladora dedicada de memórias para garantir que o RISC-V tenha acesso rápido e livre aos 4GB de RAM.
Implementar protocolos (I2C e SPI) básicos para iniciar e carregar configurações primárias (bootloader) ao chip.
A última etapa que transforma a base computacional da Fase 2 em um produto focado e preparado pro mercado da InovaChip.
Adicionar controladora para comunicação confiável e escalável em veículos pesados e de ambiente de interferência (EMC).
Adição de interfaces seriais exclusivas para comunicação pesada com CLPs e automação e de chão de fábrica (Field).
Temporizadores vitais (Watchdog) para reinício autônomo do chip perante de falhas no software, vital aos setores.